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运用树脂电极产品的焊锡裂纹对策
焊锡裂纹的主要发生原因
电子元件中发生的焊锡裂纹是因为制造的焊锡工序及市场中严酷的使用条件等。主要发生原因为在反复温度变化的环境下，因产品电极部与基板的热膨胀系数之差导致热应力施加于焊锡接合部位后发生。尤其在汽车内，产品周围很可能发生急剧的温度变化（热冲击），因此需要注意。同时，出于环保考虑，汽车用电子元件中使用了无铅焊锡，从温度管理及焊锡组成来看，与以往的共晶焊锡相比，发生焊锡裂纹的风险更高。
图6 焊锡裂纹的主要发生原因
焊锡裂纹的主要发生原因
解决指南
MLCC（积层贴片陶瓷片式电容器）的焊锡裂纹对策
关于粘合强度降低率
一般情况下，热冲击后的粘合强度会发生降低，但TDK的树脂电极产品拥有优异的耐热冲击性。这一特点也可从热冲击试验后的数据得以确认。
■为积层贴片陶瓷片式电容器 （MLCC）时
·在3000次循环的热冲击试验数据（-55 to 125℃）中，普通电极产品的粘合强度降低了约90%，而树脂电极产品仅降低了约50%。
图7 MLCC的热冲击试验数据
