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东莞兴昌电子科技有限公司在寮步，公司14年来于电子产品，有导热硅胶片、绝缘硅胶片、HCB-强粘性导热硅胶片、HCH-高导热硅胶片等等电子产品辅料，公司一直本着用心服务顾客为宗旨、产品质量为根本的理念，为广大电子厂、塑胶厂的客户提供实惠有效的电子产品。
一、现电源散热所使用的导热介质大多为导热硅脂及矽胶布相叠合.此法可填充器件表面空隙,减少空气热阻抗,但在使用过程中存在如下弊端: 让东莞兴昌电子科技公司告诉您
1.导热效果不理想(常用矽胶布的导热系数为0.4W/M.K左右)
2.装配工艺麻烦,易脏污器件
3. 导热硅脂存在老化隐患
软性导热硅胶片绝缘垫具有良好的导热能力和高等级的耐压，是取代导热硅脂的替代产品，其材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到较好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的产品。该类产品软性导热硅胶片可任意裁切，利于满足自动化生产和产品维护。
软性导热硅胶片缘垫的工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm~5mm,特殊要求可增至15mm,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.
阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合欧盟SGS环保认证,
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