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深圳电路板微蚀方面
这里是针对深圳电路板之镀通孔(PTH)而言,近五年来,表面黏装组件的大量采用,使得深圳电路板趋向细线、小孔、多层化的困难层次,因而在钻孔、除胶渣、镀铜等都面临了前所未有之挑战,举例来说,一个0.3吋厚之多层板如果钻上15mils的通孔,铡纵横比高达20:1,如此之小孔已经类似一根毛细www.szyihpcb.com 管具有相当程度的表面张力,根据理论计算至少需要0.093psi之外加压力方能使液体顺利穿过此一细双深之孔,传统的吹气搅拌方式已经无法满足这种要求.因此镀槽势必要作特殊设计.(B)1.三次电流分布
