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一、机器用途
扩晶机也叫晶片扩张机或扩片机。被广泛应用于发光二极管、中小功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产中的晶粒扩张工序。
它是将排列紧密的LED晶片均匀分开，使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加热可塑性，采用双气缸上下控制，将单张LED晶片均匀地向四周扩散，达到满意的晶片间隙后自动成型，膜片紧绷不变形。恒温设计，操作简单。
二、机器特点：
①采用双气缸上下控制；下工位行程可调②恒温设计，膜片周边扩张均匀适度；③加热、拉伸、扩晶、固膜一次完成；④加热温度、扩张时间、回程速度均匀可调；⑤操作简便，单班产量大
整机采用高品质零部件，所用加工部件都使用高强度铝合金及304不锈钢制造，确保设备的耐久性；温度控制器件采用原装宇电数显PID人工智能温控仪。
三、技术参数：
1．电压：220VAC（50Hz)士10%, 功率：300W（八寸），150W（4寸，6寸）
2．工作气压：5Kg/cm2 温度范围：室温~100℃（建议55-60℃）
3．上气缸行程：250mm（八寸），200mm（4寸，6寸）
下气缸行程：100mm（可双向调节）
4．外型尺寸：8英寸 350x300x1180mm(长x宽x高） 机器重量：35Kg
4英寸,6英寸270x220x920mm(长x宽x高） 机器重量：20Kg
